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含吡罗昔康-无机材料络合物的经皮组合物及由其组成的贴片系统

公开(公告)号 CN101032488A  
公开(公告)日 2007.09.12  
申请(专利)号 CN200610101329.2  
申请日期 2006.07.07  
专利名称 吡罗昔康-无机材料络合物的经皮组合物及由其组成的贴片系统  
主分类号 A61K31/5415(2006.01)I  
分类号 A61K31/5415(2006.01)I;A61K47/48(2006.01)I;A61K9/70(2006.01)I  
分案原申请号  
优先权 2006.3.6 KR 10-2006-0021071  
申请(专利权)人 SK株式会社  
发明(设计)人 赵载勳;李恩美;韩良洙;郑基英  
地址 韩国首尔  
颁证日  
国际申请  
进入国家日期  
专利代理机构 上海专利商标事务所有限公司  
代理人 余 颖  
国省代码 韩国;KR  
主权项 一种经皮给予吡罗昔康的组合物,所述组合物包含: 0.1-25重量%由插入可膨胀粘土层间的吡罗昔康组成的吡罗昔康-无机材料络合物; 50-80重量%的粘附聚合材料;和 0.1-25重量%的吸收促进剂。  
摘要 所述经皮组合物包含0.1-25重量%由可膨胀粘土和插入可膨胀粘土层间的吡罗昔康组成的吡罗昔康-无机材料络合物;50-80重量%的粘附聚合材料;和0.1-25重量%的吸收促进剂。根据经皮组合物和贴片系统,由于吡罗昔康以分子水平分散在粘土材料层间,改善了吡罗昔康的分散性、稳定性和溶解性,防止了吡罗昔康的重结晶,实现了吡罗昔康优良的吸收性质和皮肤渗透性。因此,显示优良的抗炎和镇痛效果,很少或不引起皮肤刺激,从而防止副作用的发生,并且由经皮途径持续给予活性成分。  
国际公布  
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