| 公开(公告)号 | CN100356926C |
| 公开(公告)日 | 2007.12.26 |
| 申请(专利)号 | CN200410064537.0 |
| 申请日期 | 2004.11.15 |
| 专利名称 | 一种用于治疗褥疮的软膏药物 |
| 主分类号 | A61K36/00(2006.01)I |
| 分类号 | A61K36/00(2006.01)I;A61K31/4375(2006.01)I;A61K31/63(2006.01)I;A61K31/58(2006.01)I;A61K9/06(2006.01)I;A61P17/02(2006.01)I |
| 分案原申请号 | |
| 优先权 | |
| 申请(专利权)人 | 集春平 |
| 发明(设计)人 | 集春平 |
| 地址 | 050031河北省石家庄市长安区环卫大队 |
| 颁证日 | |
| 国际申请 | |
| 进入国家日期 | |
| 专利代理机构 | 石家庄国域专利商标事务所有限公司 |
| 代理人 | 白海静 |
| 国省代码 | 河北;13 |
| 主权项 | 一种用于治疗褥疮的软膏药物，其特征在于它由下述重量配比的组分组成： 黄连素0.1-5份，肤轻松软膏20-40份，云南白药0.1-5份，灭菌结晶磺胺或磺胺米隆或磺胺嘧啶银盐0.1-5份。 |
| 摘要 | 本发明公开了一种药物软膏，它由下述重量配比的组分组成：黄连素0.1—5份，肤轻松软膏20—40份，云南白药0.1—5份，灭菌结晶磺胺或磺胺米隆或磺胺嘧啶银盐0.1—5份。本发明药物各组分之间具有显著的协同作用，它可使褥疮水肿呈进行性消退，促进肉芽生长，加快炎症渗出期的愈合，加速溃疡结痂并脱落。 |
| 国际公布 |
