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软件和集成电路
软件和集成电路

编辑出版:软件和集成电路杂志编辑部
主办:中国电子信息产业发展研究院;北京赛迪经纶传媒投资有限公司
出版周期:半月刊出版地:北京市
语种:中文  ISSN:2096-062X


《软件和集成电路杂志》2006年08期目录
  • SOA改变IT产业格局——从四项报告解读SOA

  • 红帽收购JBoss

    彭;
  • ObjectWeb改革起步

    祁;
  • Sun携手BEA强化X64平台能力

  • 金蝶Apusic实现Java最新规范

  • 甲骨文寻本地伙伴 推广中间件

  • SOA门槛有多高?

    艾文;
  • 互操作性新规范出台

    祁金华;
  • 移动中间件市场看涨

    马;
  • BEA首个电信技术中心落户中国

  • 中间件之道

  • 中间件:已成燎燃之势——`2005中国中间件市场回顾与趋势展望

    张曦;
  • 开创中间件发展新局面

    张齐春;
  • 快速构建网络应用利器

    吴泉源;刘江宁;
  • SOI—企业整合新方向

    毛新生;
  • 跨平台实施SOA不再遥远

    喻思成;
  • 简化企业架构

    介文清;
  • 六步实现SOA

    Paul Watts;
  • SOA现在进行时

    袁红岗;
  • 从构件到服务构件

    程朝晖;
  • 集成有道

    戴青海;
  • 中间件带来产业裂变

    蔡军;
  • ESB整合政务信息资源

    方志江;
  • 中间件必须网络化、智能化

    王志伟;
  • EAI面临新挑战

    林伯仲;
  • BOA:彰显行业特征

    牛合庆;
  • SOA须应时而动——IBM专家解析中间件之道

    Holt Adams;Ali Arsanjani;Sanjay Bose;David K.Jackson;ChristinaLau;Calvin Lawrence;Dan Wolfson;Grady Booch;Andras Szakal;
  •  论文QQ81995535 

    RFID:从现在开始部署

    周国礼;
  • 给SOA一把倚天长剑

  • SOA进化信息管理

  • 赌一把开放中间件

    王宇;
  • 敏捷编程 轻装前进

  • IBM构建灵活的EDI平台

  • 推动信息资源开发利用——上海市松江区国家交换体系

  • 立足大客户——基于EOS的电信大客户管理系统解决方案

  • 实时销账露锋芒——BEA Tuxedo服务贵州电信集中实时计费账务系

  • 进入科研合作效率的新时代——中国地震局利用Oracle Fusion

  • 现代化支付系统的小额支付

  • 美科利质量中心服务最佳实践

  • 中间件的叫卖声


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