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您现在的位置: 医学全在线 > 药学理论 > 中国药品专利文献 > 正文:治疗痤疮、疖痛的中药制剂及其制备方法和质量控制方法专利检索:专利号/专利人/发明人
    

治疗痤疮、疖痛的中药制剂及其制备方法和质量控制方法

公开(公告)号 CN1813933A  
公开(公告)日 2006.08.09  
申请(专利)号 CN200510032491.9  
申请日期 2005.12.02  
专利名称 治疗痤疮痛的中药制剂及其制备方法和质量控制方法  
主分类号 A61K36/708(2006.01)I  
分类号 A61K36/708(2006.01)I;A61K35/56(2006.01)I;A61K35/413(2006.01)I;A61K9/16(2006.01)I;A61K9/20(2006.01)I;A61K9/46(2006.01)I;A61K9/48(2006.01)I;A61P17/10(2006.01)I;A61P17/02(2006.01)I;G01N30/90(2006.01)I;G01N33/15(2006.01)I  
分案原申请号  
优先权  
申请(专利权)人 王衡新  
发明(设计)人 王衡新  
地址 410007湖南省长沙市韶山北路39号维一星城金牛座1202房  
颁证日  
国际申请  
进入国家日期  
专利代理机构  
代理人  
国省代码 湖南;43  
主权项 一种治疗痤疮、疖痛的中药制剂,其特征在于它是主要成份为金银花大黄浸膏、穿心莲浸膏、牛黄蒲公英浸膏、珍珠层粉、甘草山豆根浸膏、栀子浸膏的清热暗疮滴丸或微丸或微丸胶囊或颗粒或泡腾颗粒或合剂或口腔崩解片或含片或软胶囊。  
摘要 本发明公开了一种治疗痤疮、疖痛的中药制剂及其制备方法和质量控制方法,它是主要成分为金银花、大黄浸膏、穿心莲浸膏、牛黄、蒲公英浸膏、珍珠层粉、甘草、山豆根浸膏、栀子浸膏的清热暗疮滴丸或微丸或微丸胶囊或颗粒或泡腾颗粒或合剂或口腔崩解片或含片或软胶囊。本发明的制备方法是:取金银花、甘草水提后粉碎或直接粉碎,加入穿心莲浸膏、蒲公英浸膏、山豆根浸膏、栀子浸膏、大黄浸膏细粉,再加入牛黄、珍珠层粉,加入适量辅料,制成滴丸或微丸或微丸胶囊或颗粒或泡腾颗粒或合剂或口腔崩解片或含片或软胶囊。其质量控制方法是鉴别和含量测定方法。本发明的优点是服用、携带方便,生物利用度高,适用于不同服药人群,有利于提高药效。  
国际公布  
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