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亲脂性药物环糊精包合物的制备方法

医药数据库中心 药学论坛 沈阳药科大学/王志宣;邓英杰;张晓鹏
公开(公告)号 CN1706501A  
公开(公告)日 2005.12.14  
申请(专利)号 CN200510046525.X  
申请日期 2005.05.27  
专利名称 亲脂性药物环糊精包合物的制备方法  
主分类号 A61K47/40  
分类号 A61K47/40;A61K45/00;A61K31/192;A61K9/08;A61K9/14;A61K9/16;A61K9/20;A61K9/19;A61K9/48  
分案原申请号  
优先权  
申请(专利权)人 沈阳药科大学  
发明(设计)人 王志宣;邓英杰;张晓鹏  
地址 110015辽宁省沈阳市沈河区文化路103号  
颁证日  
国际申请  
进入国家日期  
专利代理机构 沈阳杰克知识产权代理有限公司  
代理人 李宇彤  
国省代码 辽宁;21  
主权项 亲脂性药物环糊精包合物的制备方法,其特征在于:它在含叔丁醇-水共溶剂体系中进行,按下述步骤进行,(1)亲脂性药物溶于叔丁醇;(2)环糊精类包合材料溶于水相;(3)将含药叔丁醇溶液和含环糊精水溶液混合,得到单相溶液;(4)将单相溶液干燥。  
摘要 本发明是一种新的亲脂性药物环糊精包合物的制备方法。它解决了亲脂性药物水溶性差、不稳定,在制备包合物中面临的难题。它是在叔丁醇-水共溶剂体系中进行的,制备工艺过程包括以下步骤:首先分别将亲脂性药物和环糊精包合材料溶于叔丁醇和水相中,然后混合上述两种溶液,得到单相溶液,随后将此溶液进行干燥,得到药物环糊精包合物的干粉。根据需要可制得粉针剂、注射剂、片剂或胶囊剂等各种剂型。本工艺过程简单、操作方便、周期短、能耗低、有机溶剂无残留,适合工业化生产。  
国际公布  
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