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风湿膏药的制备方法

医药数据库中心 药学论坛 李性钠;李溟;云南禄丰108民族工业制品厂/李性钠;李溟
公开(公告)号 CN1233310C  
公开(公告)日 2005.12.28  
申请(专利)号 CN01102797.5  
申请日期 2001.01.29  
专利名称 风湿膏药的制备方法  
主分类号 A61K9/06  
分类号 A61K9/06;A61K35/78;A61P29/00  
分案原申请号  
优先权  
申请(专利权)人 李性钠;李 溟;云南禄丰108民族工业制品厂  
发明(设计)人 李性钠;李 溟  
地址 651200云南省楚雄州禄丰县云南滇中化工厂生活区  
颁证日  
国际申请  
进入国家日期  
专利代理机构 昆明正原专利代理有限责任公司  
代理人 陈 左  
国省代码 云南;53  
主权项 一种风湿膏药的制备方法,其特征在于原料药按下列重量份组成:雪上一支蒿10、栀子10、桂皮5、独活5、乳香3、草乌15、马钱子2、没药3、川乌15,将全部原料药混合后干燥粉碎成120目细粉备用;取芝麻油加温至300~320℃炼油,降温至250~270℃加入丹;再升温至300~320℃,降温至80~100℃加入细粉原料药,最后升温到150~180℃,降温至80~100℃,淌入冷水中去火毒成膏。  
摘要 本发明公开了一种降温后放入原料药能提高膏药质量的制备方法,它是以中草药为原料药,配以铅丹、芝麻油制备的膏药,其特征在于改进传统方法,用芝麻油高温炼油,炼至滴水成珠,降温下铅丹,升温成膏后停火降温,原料药干燥粉碎成细粉慢慢地撤入膏内发泡,药膏再升温化合后,再降温后舀起药膏,慢慢以细流淌入冷水中去火毒,采用上述本发明后,原料药不再经过高温碳化,药理性质、生物活性不被高温破坏,膏药质量提高,疗效更显著。  
国际公布  
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