公开(公告)号 | CN101147753A |
公开(公告)日 | 2008.03.26 |
申请(专利)号 | CN200610152921.5 |
申请日期 | 2006.09.20 |
专利名称 | 褥疮软膏 |
主分类号 | A61K36/47(2006.01)I |
分类号 | A61K36/47(2006.01)I;A61K9/06(2006.01)I;A61P17/02(2006.01)I;A61K35/64(2006.01)N |
分案原申请号 | |
优先权 | |
申请(专利权)人 | 李育民 |
发明(设计)人 | 李育民 |
地址 | 030000山西省泽州县下村镇下村村 |
颁证日 | |
国际申请 | |
进入国家日期 | |
专利代理机构 | |
代理人 | |
国省代码 | 山西;14 |
主权项 | 本发明是提供一种治疗褥疮的中药。它的主要配伍及成份是:巴豆仁50克、蜂蜜25克。取巴豆去壳,除去杂质,用新瓦片将巴豆仁焙焦研细,巴豆和蜂蜜用2比1比例调成膏即得成品。本配伍配制工艺简单,具有杀菌解毒,疗效确切,临床操作方法简便等特点。 |
摘要 | 褥疮软膏是提供一种治疗褥疮的中药。它的主要配伍及成分是:巴豆仁50克、蜂蜜25克。取巴豆去壳,除去杂质,用新瓦片将巴豆仁焙焦研细,巴豆和蜂蜜用2比1比例调成膏即得成品。本配伍配制工艺简单,具有杀菌解毒,疗效确切,临床操作方法简便等特点。 |
国际公布 |