| 公开(公告)号 | CN1803174A |
| 公开(公告)日 | 2006.07.19 |
| 申请(专利)号 | CN200510045631.6 |
| 申请日期 | 2005.01.10 |
| 专利名称 | 用于治疗股骨头坏死的中药贴膏 |
| 主分类号 | A61K36/889(2006.01)I |
| 分类号 | A61K36/889(2006.01)I;A61K9/06(2006.01)I;A61P19/08(2006.01)I;A61K33/34(2006.01)N;A61K35/56(2006.01)N |
| 分案原申请号 | |
| 优先权 | |
| 申请(专利权)人 | 姜华峰 |
| 发明(设计)人 | 姜华峰;宋瑞清 |
| 地址 | 122400辽宁省建平县叶柏寿镇宋志夫诊所 |
| 颁证日 | |
| 国际申请 | |
| 进入国家日期 | |
| 专利代理机构 | |
| 代理人 | |
| 国省代码 | 辽宁;21 |
| 主权项 | 用于治疗股骨头坏死的中药贴膏，其特征在于它是由下述重量的原料组份配制成的：血竭50～100g、珍珠50～100g、青黛50～100g、自然铜50～100g、三七100～200g、乳香100～200g、没药100～200g。将上述配量的药物组份熬制成膏分别贴敷于病侧股骨头部位及经络俞穴上。 |
| 摘要 | 本发明公开了一种治疗缺血性股骨头坏死的中药贴膏，是由下述重量的原料配制成：血竭50～100g，珍珠50～100g，青黛50～100g，自然铜50～100g，三七100～200g，乳香100～200g，没药100～200g。本发明药物能增加股骨头的血运，保进骨细胞再生修复，经临床1000余例观察，总有效率达100％，治愈率达95％，较口服药及其它治疗方法相比疗程短，疗效显著且稳定，不易复发，配制使用方便。 |
| 国际公布 |
