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低聚木糖在制备治疗糖尿病的药物中的应用

医药数据库中心 药学论坛 北京奥信通科技发展有限公司/吉朋松
公开(公告)号 CN1291722C  
公开(公告)日 2006.12.27  
申请(专利)号 CN200410008797.6  
申请日期 2004.03.19  
专利名称 低聚木糖在制备治疗糖尿病的药物中的应用  
主分类号 A61K31/702(2006.01)I  
分类号 A61K31/702(2006.01)I;A61K36/539(2006.01)I;A61K36/80(2006.01)I;A61K36/815(2006.01)I;A61K36/258(2006.01)I;A61P3/10(2006.01)I  
分案原申请号  
优先权  
申请(专利权)人 北京奥信通科技发展有限公司  
发明(设计)人 吉朋松  
地址 100029北京亚运村华庭嘉园F座30A  
颁证日  
国际申请  
进入国家日期  
专利代理机构  
代理人  
国省代码 北京;11  
主权项 低聚木糖在制备治疗糖尿病的药物中的应用,其特征在于制备治疗糖尿病药物的原料基本成分如下:低聚木糖1~2份,黄芪20~60份,生地10~30份,枸杞10~30份,所述份数均为重量份。  
摘要 低聚木糖在制备治疗糖尿病的药物中的应用,涉及低聚木糖在制药领域中的应用。本发明公开了一种低聚木糖在制备治疗糖尿病的药物中的应用。应用低聚木糖时,以常规的制剂工艺,单独使用或与其他药物配合制备成在临床上可以使用的各种不同剂型的药物。如散剂、丸剂、胶囊剂、片剂、微囊剂、软胶囊剂、冲剂等。从试验结果知,低聚木糖可改善肠道对中药的吸收,配合中药在糖尿病的治疗和稳定血糖的治疗中取得肯定功效,其稳定性好,摄入量少,是一种难得的辅助降糖良药。  
国际公布  
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