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一种治疗头癣的凝胶软膏

医药数据库中心 药学论坛 天津威欧斯生物科技发展有限公司/宋国强
公开(公告)号 CN1927199A  
公开(公告)日 2007.03.14  
申请(专利)号 CN200510015033.4  
申请日期 2005.09.08  
专利名称 一种治疗头癣的凝胶软膏  
主分类号 A61K31/352(2006.01)I  
分类号 A61K31/352(2006.01)I;A61K9/06(2006.01)I;A61P31/10(2006.01)I;A61P17/00(2006.01)I  
分案原申请号  
优先权  
申请(专利权)人 天津威欧斯生物科技发展有限公司  
发明(设计)人 宋国强  
地址 300202天津市河西区下瓦房恒华大厦B座3305  
颁证日  
国际申请  
进入国家日期  
专利代理机构  
代理人  
国省代码 天津;12  
主权项 一种治疗头癣的凝胶软膏,主要由灰黄霉素、甘油、硬脂酸甘油酯、吐温-20、凡士林、尼泊金甲酯、凝胶剂Sa、蒸馏水组成:其主要特征是:要其主要组成份由灰黄霉素、甘油、硬脂酸甘油酯、吐温-20、凡士林、尼泊金甲酯、凝胶剂Sa及蒸馏水组成。  
摘要 本发明是一种用于治疗头癣的凝胶软膏,一种治疗头癣的凝胶软膏的成份主要由灰黄霉素、甘油、硬脂酸甘油酯、吐温-20、凡士林、尼泊金甲酯、凝胶剂Sa及蒸馏水组成,经过专门工艺制作就可以得到相应的一种治疗头癣的凝胶软膏。本发明不仅能对各种头癣有效果显著的治疗作用,而且不会带来副作用,不会引起肠胃阻害、头痛、寻麻疹等症状。  
国际公布  
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